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SMT焊接過(guò)程中應如何避免虛焊現象的出現?

發(fā)布日期:(2024/6/15)   點(diǎn)擊次數:31
SMT焊接過(guò)程中的虛焊現象指的是焊點(diǎn)表面看似連接良好,但實(shí)際上并未形成良好的電氣連接。為了避免虛焊,可以采取以下措施:

1. 保障PCB板清潔:在焊接之前,須保障PCB板上的焊盤(pán)是完全干凈的,沒(méi)有任何油污、氧化層或其他污染物。

2. 選擇合適的焊膏:使用高質(zhì)量、適合SMT工藝的焊膏,并確保焊膏的粘度和金屬含量適合特定的焊接過(guò)程。

3. 控制印刷質(zhì)量:在印刷焊膏時(shí),要確保焊膏的厚度和位置準確,避免焊膏過(guò)多或過(guò)少,影響焊接質(zhì)量。

4. 優(yōu)化貼片精度:使用高精度的貼片機,確保元器件貼裝的準確性和穩定性。

5. 預熱處理:在焊接之前進(jìn)行適當的預熱,有助于減少由于溫差引起的應力和熱沖擊,提高焊接質(zhì)量。

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