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錫膏or紅膠？SMT貼片工藝如何選擇？發(fā)布日期：(2024/6/15) 點(diǎn)擊次數(shù)：142 |
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在電子制造領(lǐng)域，SMT錫膏工藝和紅膠工藝是兩種不同的組裝技術(shù)，它們?cè)谫N片工藝和焊接質(zhì)量方面存在一定的差異。本文將詳細(xì)介紹這兩種工藝的基本概念和應(yīng)用特點(diǎn)，以幫助大家深入了解這兩大工藝 SMT貼片中的錫膏工藝與紅膠工藝： SMT錫膏工藝 SMT錫膏工藝，即表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的錫膏焊接工藝，主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件進(jìn)行焊接。錫膏由金屬錫粉、助焊劑以及粘合劑等組成，可以提供良好的焊接性能，確保電子器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。 SMT錫膏工藝的主要步驟包括： 粘貼錫膏：通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏均勻地涂覆在PCB上的焊盤(pán)上； 貼片：將電子元器件按照設(shè)計(jì)要求放置在涂有錫膏的焊盤(pán)上； 固化：通過(guò)回流焊爐將貼好的元器件加熱至錫膏熔化，使錫膏與焊盤(pán)及元器件之間形成牢固的焊接。
紅膠工藝 紅膠工藝是一種采用特殊的熱固性膠（通常為紅色）將電子元器件固定在印刷電路板上的工藝。紅膠具有良好的粘度、高溫耐受性和良好的電氣性能等特點(diǎn)，可確保電子元器件在PCB上的牢固固定。 紅膠工藝的主要步驟包括： 施膠：通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將紅膠均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上； 貼片：將電子元器件按照設(shè)計(jì)要求放置在涂有紅膠的焊盤(pán)上； 固化：通過(guò)熱風(fēng)回流爐將貼好的元器件加熱至紅膠固化，使紅膠與焊盤(pán)及元器件之間形成牢固的粘接； 焊接：在紅膠固化后，采用波峰焊接、熱風(fēng)回流焊接等方法對(duì)元器件與焊盤(pán)進(jìn)行焊接，以實(shí)現(xiàn)電氣連接。 成都佳誠(chéng)信電子有限公司代理經(jīng)營(yíng):原裝進(jìn)口、國(guó)產(chǎn)集成電路;代理長(zhǎng)電科技系列二、三極管;風(fēng)華高科全系列SMD、DIP電子元器件; 上海MIC系列晶體管；山東華茂集團(tuán)系列晶體振蕩器；深圳碩凱全系列防護(hù)元件。公司客戶(hù)遍及民用、工業(yè)、通訊、金融電子及航天軍工等電子行業(yè)并受到行業(yè)內(nèi)客戶(hù)的一致好評(píng)。期待與您的合作 |
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